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半导体HR公会 会员活动 苏州-智联芯时代:人才、科技与产业的融合

Wed, 21 Aug 2024 13:30:00 GMT+08 ~ Wed, 21 Aug 2024 17:30:00 GMT+08
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半导体HR公会

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    一、活动概览

    - 指导单位:

    中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地

    全国先进半导体行业产教融合共同体


    - 主办单位:

    半导体HR公会

    苏州市集成电路创新中心

    苏州中科集成电路设计中心

    苏州芯产教科技有限公司

    金鸡湖工匠学院集成电路分院

    苏州高新集成电路产业发展有限公司


    - 日期:20248月(具体时间见活动确认邮件)

    - 时间:14:00 - 16:30

    - 地点:苏州市

    - 活动主题:智联芯时代:人才、科技与产业的融合


    二、活动亮点

    本次主题活动旨在于连接人才发展、技术创新和产业升级,为参与者提供一个全面了解半导体行业人力资源、数字化转型及未来人才需求的平台。

     

    三、活动议程安排

    1. 开场致辞

    2. 主题分享

    - 分享2023年度中国半导体行业人力资源关键指标

    - 探讨数字化福利如何助力人力资源降本增效

    - 2024集成电路产业关键岗画像及应用

    3. 交流互动

    与会者将有机会与嘉宾进行深入交流,探讨人力资源管理的挑战与机遇。

     

    四、活动报名方式

    本次活动免费开放,但名额有限感兴趣者可通过扫描活动海报上的二维码进行报名。

    半导体HR公会会员将享有优先锁定席位权益

     

    特别提醒

    - 请提前报名以确保您的参与名额

    - 报名成功后,您将收到确认邮件及活动详细流程。

     

    期待您的参与

    我们诚挚邀请您参与这场行业盛会,与业界精英共同探讨半导体行业人力资源的未来发展方向。让我们携手推动行业的创新与进步,共创美好未来。



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    半导体HR公会

    “半导体HR公会”-上海思将企业管理咨询有限公司 是国内唯一一家聚焦半导体企业战略及组织能力打造的行业服务平台, 是《中国集成电路产业人才发展报告》主要发起单位之一,已连续六年全程参与报告的调研、编撰与发布工作,并连续四年参与协办半导体才智大会,分论坛及“芯雇主”的评选组织策划。 公会以提升半导体企业绩效提升为目标,为企业提供涵盖产业人才数据报告,岗位薪酬数据报告,围绕战略及利润提升、组织架构及管理体系搭建、人才选拔与培养、目标共识与效能、领导力与永续经营、企业竞争力打造等的一系列咨询、培训、团队活动、高管及团队教练等不同形式的长期深度陪伴,支持并赋能企业可持续发展。 业务范围: 1.咨询培训: 四大主题:业绩持续增长、组织能力建设、领导力打造、企业业文化建设; 四种服务形式:培训,咨询,关键项目辅导,团队/高管教练; 六个模块: 战略落地及利润提升,企业竞争力打造,领导力及永续经营​,组织架构与管理体系搭建,人才选拔与培养,目标共识与效能​ 2.团队建设: 体验式项目​:大型主题挑战项目的创新性、趣味性更强,对于团队协作的能力要求更好,通过团队成员之间的彼此合作与创新去克服

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